令和7年度 秋期 情報処理安全確保支援士試験 午前II 問22
図のような階層構造で設計された組込みシステムがある。このシステムの開発プロジェクトにおいて,デバイスドライバ層の単体テスト工程が未終了で,アプリケーション層及びミドルウェア層の単体テストが先に終了した。この段階で行えるソフトウェア結合テストの方式として,適切なものはどれか。

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正解と解説を見る
解答する前に解説を開いたので、この問題は「見て解いた」として記録します(正解数には入りません)。
正解:イ
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ア: サンドイッチテスト
誤り。サンドイッチテストは、上位からのトップダウンテストと下位からのボトムアップテストを並行して進め、最終的に中間層で結合する方式です。下位層側の単体テストが十分に進んでいない段階では、サンドイッチテストとしての形になりません。 -
イ: トップダウンテスト
正しい。トップダウンテストは、上位モジュールから順に結合し、未完成の下位モジュールはスタブで代用しながらテストを進める方式です。アプリケーション層とミドルウェア層の単体テストが完了しており、デバイスドライバ層が未終了という状況でも、下位層をスタブ化することで結合テストを行うことができます。 -
ウ: ビッグバンテスト
誤り。ビッグバンテストは、全てのモジュールを一度に結合してテストを行う方式です。単体テストが未終了のモジュールを含めて一気に結合することになり、今回のように段階的に結合テストを行いたい状況には適しません。 -
エ: ボトムアップテスト
誤り。ボトムアップテストは、下位モジュールから順に結合していく方式であり、まずデバイスドライバ層など下位からテストしていきます。今回の状況では上位層の単体テストが先に終了しており、下位層の単体テストが未了なので、ボトムアップテストの開始条件を満たしていません。
答え
イ: トップダウンテスト
出典:令和7年度 秋期 情報処理安全確保支援士試験 午前II 問22